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BGA焊接工藝和焊接BGA部件

發布時間:2022-03-30 12:40 ????點擊量:

與今天的電子印刷電路板和由此產生的非常高磁道密度的增加組分的密度,在許多板連接已經成為一個問題。甚至遷移到為PCB無法克服許多問題層的更大的數字。為了幫助解決這個問題被稱為球柵陣列集成電路封裝,BGA進行了介紹。的BGA元件為許多電路板提供一個更好的解決方案,但焊接BGA元件時,保證了BGA焊接過程正確的是需要護理和該可靠性至少保持或優選改進。

 

什么是球柵陣列?

在球柵陣列或BGA,是一個非常不同的包到那些使用銷,如四方扁平封裝。BGA封裝的管腳排列成網格圖案,這產生了名稱。除了這一點,而不是具有用于連接更傳統的導線管腳,焊錫球墊代替。在印刷電路板,印刷電路板,其上的BGA部件將被嵌合有設置的銅焊盤,以提供所需的連接的匹配。

BGA封裝在他們的四方扁平封裝對手提供許多優點,因此它們被越來越多地用于電子電路的制造:

  • 改進的PCB設計為下道密度的結果:   磁道密度各地的許多包,如四方扁平封裝變得很高,因為銷的非常接近的。采用BGA傳播觸點出過包大大減少了問題的全部區域。
  • BGA封裝是穩?。?/i>   軟件包,如四方扁平封裝有很細的針,這些都是很容易,即使是最謹慎處理受損。這幾乎是不可能一旦管腳彎曲由于其非常細間距修復它們。作為連接由焊盤與他們在BGA焊球它們損壞很難提供BGA的不脫離本苦。
  • 更低的熱阻:   BGA封裝提供硅芯片本身就比四方扁平封裝設備之間的熱阻更低。由包裝內的集成電路產生的這允許熱量從裝置的到PCB更快和更有效地進行。
  • 改進的高速性能:   由于導體是在芯片載體的下側。這意味著芯片內的引線是短。因此不希望的引線電感水平較低,并且以這種方式,球柵陣列裝置能夠提供的性能比它們的QFP同行更高的水平。

 

BGA焊接工藝

其中在使用BGA元件的最初擔心的是他們的可焊性和焊接是否BGA元件可以用連接的傳統形式圖謀進行可靠的焊接。作為墊的設備下和不可見的,有必要確保正確的進程被使用并且它被完全優化。檢查和返工也是擔憂。

幸運的是BGA焊接技術已經被證明是非??煽康?,一旦這個過程設置正確BGA焊接的可靠性通常比,對四方扁平包裝高。這意味著任何的BGA組件趨于更加可靠。因此,它的使用是現在在這兩個大批量生產PCB裝配廣泛,也原型電路的地方正在開發PCB組裝。

對于BGA焊接過程中,使用回流技術。這樣做的原因是,整個組件需升至的溫度,由此所述焊料會在BGA部件本身下方熔化。這只能通過使用回流焊技術實現。

對于BGA焊接,包裝上的焊球具有非常仔細控制量的焊料,并且當在焊接過程中被加熱,焊料熔化。表面張力使熔融焊料保持在與電路板的正確對準的封裝,而焊料冷卻和固化。仔細地選擇焊料合金和釬焊溫度的組合物,以使焊料不完全熔化,但停留半液體,允許每個球遠離其相鄰分開。

BGA焊點檢查

BGA檢查是自從引入第一BGA組件已經提出了大量的關注的制造過程中的一個區域。BGA檢查不能以正常方式使用簡單的光學技術,因為很明顯,所述焊點是BGA元件下方實現,它們是不可見的。這為BGA檢查中存在問題。這也造就了相當程度的不安的有關技術,當它被首次引入許多廠家進行測試,以確保他們能夠焊接BGA元件令人滿意令人滿意。與焊接BGA元件的主要問題是,足夠的熱量必須應用,以確保在電網所有的球充分熔融為每個BGA的焊點到令人滿意的。

焊點無法通過檢查電氣性能進行全面的測試。雖然這種形式的BGA焊??接工藝試驗將在那個時候露出的導電性,它不給的BGA焊??接工藝如何成功的全貌。這是可能的接頭可能得不到充分作出,而隨著時間的推移它將失敗。對于此測試的唯一令人滿意裝置是使用X射線這種形式的BGA檢查的是能夠通過在焊接接頭beneath.Fortunately裝置看的BGA檢查的一種形式,可以發現,一次用于焊料機的熱分布設置正確時,BGA元件焊接得很好,一些問題都與BGA焊接過程中遇到的。

BGA返修

正如所預期的,這是不容易進行返修的BGA組件,除非正確的設備是可用的。如果一個BGA部件被懷疑為是有故障的,則有可能去除設備。這是通過局部加熱BGA部件以熔化焊料它下面來實現的。

在BGA返修過程中,加熱在一個專門的返修臺經常來實現的。這包括裝配有紅外線加熱器的夾具,熱電偶監測溫度和起吊包一個真空裝置。需要非常小心,以確保只有在BGA加熱并除去。其它設備附近需要受到影響盡可能小,否則它們可能會被損壞。

BGA技術一般,特別是BGA焊接工藝已經證明自己是非常成功的,因為他們首次推出。他們現在在大多數公司大規模生產和原型PCB組件中使用的印刷電路板的裝配過程的一個組成部分。

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