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SMT錫膏印刷標準及常見不良

發布時間:2022-04-06 15:36 ????點擊量:

SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,錫膏印刷厚度為鋼網厚度的-0.02mm~+0.04mm;

SMT錫膏印刷標準

1,CHIP元件印刷標準

1.錫膏無偏移;
2.錫膏量,厚度符合要求;
3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2,CHIP元件印刷允許

1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2.錫膏量均勻;
3.錫膏厚度在要求規格內
4.印刷偏移量少于15%

3,CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.
2.兩點錫膏量不均.
3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4,SOT 元件錫膏印刷標準

1.錫膏無偏移;
2.錫膏完全覆蓋焊盤;
3.三點錫膏均勻;
4.錫膏厚度滿足測試要求。

5,SOT 元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳;
2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3.印刷偏移量少于15%;
4.錫膏厚度符合規格要求

6,SOT 元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2.有嚴重缺錫

7,二極管、電容錫膏印刷標準

1.錫膏印刷成形佳;
2. 錫膏印刷無偏移;
3.錫膏厚度測試符合要求;

8,二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足;
2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3.錫膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。

9,二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2. 錫膏偏移超過15%焊盤

10 焊盤間距=1.25-
0.7MM 錫膏印刷標準 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;
3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
4.無偏移現象。

11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接;
2.有偏移,但未超過15%焊盤;
3.錫膏厚度測試合乎要求;
4.爐后焊接無缺陷。

12,焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤;
2.偏移超過15%;
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;
4.錫膏印刷形成橋連。

13,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;
3.錫膏厚度符合要求。

14,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;
2.錫膏厚度測試在規格內;
3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。
4.爐后焊接無缺陷。

15,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;
2.偏移超過10%;
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;

16,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2. 錫膏成形佳,無崩塌現象;
3.錫膏厚度符合要求

17,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;
2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;
3.爐后無少錫 假焊現象。

18,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂;
2.錫膏塌陷、橋接;
3.錫膏覆蓋明顯不足。

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