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PCB板元器件的布局規則與安全距離

發布時間:2022-04-08 10:05 ????點擊量:

元器件布局規則
在設計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。
PCB板尺寸的考慮
限制PCB板尺寸的關鍵因素是切板機的加工能力。
選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機時,PCB拼板尺寸: 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。
選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機時,PCB拼板尺寸: 50mm × 50mm (考慮到其它設備的加工能力)―― 450mm × 290mm 。板厚: 0.8mm ―― 3.2mm 。
工藝邊

PCB板元器件布局規則

PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間,即工藝邊。PCB板加工時,通常用較長的對邊作為工藝邊,留給設備的傳送帶用,在傳送帶的范圍內不能有元器件和引線干涉,否則會影響PCB板的正常傳送。
* 工藝邊的寬度不小于 5mm 。如果PCB板的布局無法滿足時,可以采用增加輔助邊或拼板的方法,參見“拼板”。
* PCB測試阻抗工藝邊大于 7MM 。
* PCB板做成圓弧角,直角的PCB板在傳送時容易產生卡板,因此在設計PCB板時,要對板框做圓弧角處理,根據PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑( 5mm )。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。

元器件體之間的安全距離
考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。
QFP、PLCC
此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝,不同的是引線外形有所區別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝,因此,不能采用波峰焊接工藝。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應小于等于 30克 的要求。


元器件體之間的安全距離

BGA等面陣列器件
BGA等面陣列器件應用越來越多,一般常用的是 1.27mm , 1.0mm 和 0.8mm 球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性,由于BGA返修臺的熱風罩所需空間限制,BGA周圍 3mm 范圍內不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面,當布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時,其重量必須滿足前述要求。
BGA等面陣列器件不能采用波峰焊接工藝。
SOIC器件
小外形封裝的器件有多種形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特點都是對邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝,布局設計要求與QFP器件相同。引線間距≥ 1.27mm (50mil)、器件托起高度(Standoff)≤ 0.15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工藝,但是要注意SOIC器件與波峰的相對方向。

Standoff大于 0.2mm 不能過波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件適用于回流焊接工藝和波峰焊接工藝,在布局時可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工藝時,器件托起高度(Standoff)要≤ 0.15mm

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